1、進(jìn)一步擴(kuò)大應(yīng)對(duì)能力

• 能在實(shí)際生產(chǎn)中發(fā)揮強(qiáng)大的應(yīng)對(duì)能力的貼裝工作頭

• 強(qiáng)化大型電路板的應(yīng)對(duì)能力，貼裝范圍擴(kuò)大到1,068×610mm。

• 借助大容量料站減少換線作業(yè)，大容量料站最多可以搭載130種元件

• 快速投產(chǎn)

2、高品質(zhì)貼裝

• 開始標(biāo)準(zhǔn)支持高精度貼裝

• 不受貼裝面高度的影響

• 確認(rèn)元件豎立、缺件、正反翻轉(zhuǎn)

• 防止因元件因素造成的不良

3、系列中的速度王者

4、運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定

• 盡全力不間斷生產(chǎn)

• 簡(jiǎn)單、可靠的離線自動(dòng)保養(yǎng)

5、采用高效馬達(dá)等措施，機(jī)器的耗電量減少了10%

1. 電路板連續(xù)穿過(guò)系統(tǒng)，（邊走邊焊不間斷焊接模式）對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用而言，產(chǎn)量提高了20-40%，如果傳輸和焊接時(shí)間相當(dāng)，則可能獲得更多增益。

2. 焊接工作在焊爐之間自動(dòng)平衡，以進(jìn)一步提高產(chǎn)量

3. 由于罐和助焊劑在傳送帶方向上的運(yùn)動(dòng)最小，與傳統(tǒng)的多工位焊接機(jī)相比，系統(tǒng)占地面積減少了60%

4. 使用不同的合金和噴嘴或一個(gè)固定噴嘴同時(shí)處理多個(gè)基板，適用于您的所有產(chǎn)品

5. 最多支持三個(gè)或五個(gè)焊錫罐，每個(gè)焊錫罐都能適應(yīng)不同的噴嘴尺寸，無(wú)需更換噴嘴

1. 噴射到芯片間間隙＜200μm

2. 避免禁止區(qū)域＜250μm

3. 使用單個(gè) IntelliJet? 閥門可分配49,000 DPH

4. 使用兩個(gè) IntelliJet 閥門可分配90,000 DPH

5. 直觀、高效的Canvas?點(diǎn)膠系統(tǒng)軟件可以方便地訪問(wèn)關(guān)鍵工藝數(shù)據(jù)

6. 通過(guò)獲得專利的x和y軸實(shí)時(shí)校正來(lái)處理傾斜零件，以提高濕點(diǎn)膠精度和產(chǎn)量

7. 通過(guò)閉環(huán)控制、數(shù)據(jù)可追溯性和智能工廠連接功能，讓您的流程保持在原點(diǎn)

1. 更好的清晰度

   高達(dá)670萬(wàn)像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對(duì)比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現(xiàn)更清晰的圖像，并進(jìn)一步簡(jiǎn)化您的分析。

2. 更快速的檢測(cè)
   

   高達(dá)30幀/秒的增強(qiáng)版實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理，快速提供最佳圖片以最大化處理量。

3. 保持圖像銳度

   QuadraNT? X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持無(wú)與倫比的清晰度QuadraNT?為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)10瓦，或特征分辨率為0.3微米時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)20瓦。

4. 易于使用

   機(jī)殼的設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)，可優(yōu)化用戶與系統(tǒng)交互的方式操作人員可迅速啟動(dòng)和運(yùn)行可直觀操作的Gensys?檢測(cè)軟件。

   
   

1. 實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，代表最新的C-SAM^?聲學(xué)顯微成像技術(shù)

2. 專為故障分析、工藝開發(fā)、材料特性和小批量的生產(chǎn)檢測(cè)而設(shè)計(jì)

3. 多門控?成像和探測(cè)門控?功能的PolyGate?技術(shù)具有單層和多層聚焦成像的能力

4. 每個(gè)通道可達(dá)100個(gè)門

5. 倒噴水掃描設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)?特殊功能，搭載在D9650平臺(tái)上的D9650Z機(jī)臺(tái)

6. Windows^? 10多語(yǔ)言終極版及64位能力

7. 精確的掃描，以掃描機(jī)構(gòu)為參照點(diǎn)的掃描平臺(tái)和樣品夾具

8. 還有數(shù)字圖像分析(DIA?)、水循環(huán)、瀑布式換能器及在線溫度控制等選項(xiàng)

   
   

NXTR PM 繼承了NXTR的設(shè)計(jì)理念，

是一款實(shí)現(xiàn)了小型化、高面積生產(chǎn)率、單側(cè)操作、操作 簡(jiǎn)單的印刷機(jī)。

該印刷機(jī)適用于各種尺寸的電路板及邊框，還可應(yīng)對(duì)精細(xì)圖案的印刷。

利用該印刷機(jī)可通過(guò)FUJI系統(tǒng)創(chuàng)建最佳生產(chǎn)計(jì)劃，并且與周圍機(jī)器連接協(xié)作，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的生產(chǎn)。

此外通過(guò)收集機(jī)器中的各種信息，有助于保持機(jī)器狀態(tài)和生產(chǎn)質(zhì)量。

NXTR是一款兼顧品質(zhì)和生產(chǎn)效率的高端貼片機(jī)。

秉承了小型化、單位面積生產(chǎn)率佳、單面操作、模組化、操作簡(jiǎn)單等設(shè)計(jì)理念，

擴(kuò)大了電路板的對(duì)應(yīng)尺寸，增強(qiáng)了元件的對(duì)應(yīng)能力與數(shù)據(jù)的處理能力。供料器自動(dòng)更換系統(tǒng)的成功研發(fā)使操作員擺脫了換線以及補(bǔ)料等作業(yè)的束縛。

『三個(gè)“零”』研發(fā)理念

1. “零”貼裝不良

   借助新研發(fā)的傳感器技術(shù)對(duì)電子元器件以及電路板的狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)并將信息反映到貼裝過(guò)程。由此可以使貼裝狀態(tài)始終保持良好并確保穩(wěn)定的高品質(zhì)。

2. “零”作業(yè)員

   新研發(fā)的智能加載車可以根據(jù)排產(chǎn)計(jì)劃自動(dòng)補(bǔ)料或自動(dòng)換線。這可以徹底消除由各種因素(例如作業(yè)延遲、由上料錯(cuò)誤引發(fā)的供料不良)引發(fā)的短停。

3. “零”停機(jī)

   NXTR傳承了NXT的模組化設(shè)計(jì)理念。由于更換工作頭等器材時(shí)無(wú)需使用工具，所以維修保養(yǎng)可以離線進(jìn)行。另外，還可以借助自我診斷功能實(shí)現(xiàn)預(yù)防保養(yǎng)。這可以有效預(yù)防影響生產(chǎn)計(jì)劃的突然停機(jī)的出現(xiàn)。

   
   

1.  更好的清晰度

高達(dá)670萬(wàn)像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對(duì)比度、空間分辨率、景深以及灰度，向您呈現(xiàn)更清晰的圖像，并進(jìn)一步簡(jiǎn)化您的分析。

2.  更快速的檢測(cè)

高達(dá)30幀/秒的增強(qiáng)版實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理，快速提供最佳圖片以最大化處理量。

3.  保持圖像銳度

QuadraNT? X射線管提供的高分辨率圖像在高倍放大下仍能保持無(wú)與倫比的清晰度QuadraNT?為您提供銳利清晰的圖像，特征分辨率為0.1微米時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)10瓦，或特征分辨率為0.3微米時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)20瓦。

4.  易于使用

機(jī)殼的設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)，可優(yōu)化用戶與系統(tǒng)交互的方式操作人員可迅速啟動(dòng)和運(yùn)行可直觀操作的Gensys?檢測(cè)軟件。

1.  與最暢銷的Spectrum? ll相比，降低了使用成本，維持了相當(dāng)高的準(zhǔn)確性且生產(chǎn)率提高了20-50％
2.  點(diǎn)對(duì)點(diǎn)移動(dòng)的超快速度 - 與先進(jìn)的1.5G點(diǎn)膠系統(tǒng)相匹配
3.  更高的生產(chǎn)量和精度，雙閥噴射和專利認(rèn)證*

4.  實(shí)時(shí)校正X、Y和-軸基片歪斜
5.  通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)的集成雙閥門維修站，專利認(rèn)證*的閉環(huán)流程控制和噴嘴清潔軌道減少操作員的維護(hù)和干預(yù)
6.  最大限度地提高生產(chǎn)車間效率 - 節(jié)省空間
7.  靈活的應(yīng)用范圍：柔性電路組件、印刷電路板組件(PCBA)、EMA、微電子機(jī)械系統(tǒng)、填充物、精密涂覆和封裝

8.  全新的軟件界面，簡(jiǎn)化編程，并在點(diǎn)膠過(guò)程中提供強(qiáng)大的監(jiān)測(cè)和控制
9.  圖形編程—便于工件掃描，聯(lián)機(jī)或脫機(jī)進(jìn)行編程，以及在虛擬畫布上模擬點(diǎn)膠效果
10.  Guided Wizards—提供簡(jiǎn)單的逐步設(shè)置說(shuō)明
11.  快速參考圖形和數(shù)據(jù)塊—允許控制如何顯示系統(tǒng)傳感器和過(guò)程數(shù)據(jù)

*諾信美國(guó)專利9,707,584和10,150,131以及其他正在申請(qǐng)中的專利。

1.  搭配IntelliJet噴射系統(tǒng)

2.  高分辨率單片視覺(jué)包

3.  用于高速基準(zhǔn)識(shí)別的Fids-on-the-Fly 軟件

4.  非接觸式激光高度探測(cè)器

5.  自動(dòng)工藝校準(zhǔn)噴射技術(shù)（CPJ）

6.  Fluidmove? 軟件

7.  雙閥同步和雙閥雙重控制點(diǎn)膠 – 可選

8.  傾斜點(diǎn)膠：?jiǎn)屋S和可編程傾斜+旋轉(zhuǎn) – 可選

9.  提高產(chǎn)出的雙軌點(diǎn)膠 – 可選

10.  點(diǎn)膠前/過(guò)程中/后加熱以提高底部填充外流和固化 – 可選

11.  MH-900 材料操作器 – 可選

12.  多種應(yīng)用（底部填充，腔體填充，芯片粘合、精密涂覆、包封以及更多應(yīng)用）

1. 基于激光SLAM導(dǎo)航技術(shù)

2. 模塊化設(shè)計(jì) 實(shí)施簡(jiǎn)單快速

3. 5G/Wifi通訊 實(shí)時(shí)性高

4. 自動(dòng)乘坐電梯 自動(dòng)過(guò)卷簾門、閘機(jī)等

5. 部署簡(jiǎn)單快速 無(wú)需對(duì)產(chǎn)線做任何改動(dòng) 無(wú)需人工地標(biāo)

6. 自主充電 自動(dòng)執(zhí)行任務(wù) 無(wú)需人工干預(yù)

7. 遠(yuǎn)程狀態(tài)監(jiān)控

8. 激光、超聲、防撞、 深度相機(jī)等多重安全保障

1. 獨(dú)特的集成技術(shù)

   Explorer? one 在圖像鏈的每個(gè)步驟都具有專有技術(shù)，從生成和檢測(cè)X射線到圖像增強(qiáng)和測(cè)量。每個(gè)組件都有一個(gè)目的：為電子檢測(cè)創(chuàng)建最高質(zhì)量的圖像。

2. Quadra^? X射線管技術(shù)

   高質(zhì)量的圖像從X射線源開始。Explorer one使用QuadraNT^?X射線管技術(shù)（也適用于我們的Quadra系列X 射線檢測(cè)工具）在每個(gè)功率級(jí)提供市場(chǎng)領(lǐng)先的圖像質(zhì)量，而無(wú)需維護(hù)。

3. 專門設(shè)計(jì)用于電子器件的檢測(cè)

   能查看小至2μm的產(chǎn)品特性，這種高清細(xì)節(jié)的檢測(cè)功能與只是 檢測(cè)鍵合是否存在有著很大的區(qū)別。專為Explorer one 開發(fā)的AspireFP? one平板探測(cè)器經(jīng)過(guò)優(yōu) 化，能在電子樣品中實(shí)現(xiàn)最高對(duì)比度。

4. 顯示最精細(xì)的細(xì)節(jié)

   超過(guò)30種先進(jìn)的過(guò)濾器可以顯示最清晰的圖像并展示最精細(xì)的細(xì)節(jié)，讓您更快地找到特征和缺陷。

5. 一直朝上

6. 絕對(duì)不會(huì)看錯(cuò)方向。無(wú)論您從哪個(gè)側(cè)面觀察，Explorer one 獨(dú)特的雙軸傾斜觀察功能均可使電路板朝上，樣品肯定不會(huì)旋轉(zhuǎn)。

1.  專為電子制造行業(yè)設(shè)計(jì)

2.  可用于各種二維和三維X射線應(yīng)用，不但性能高而且操作簡(jiǎn)單

3.  亞微米級(jí)的10瓦以內(nèi)0.35微米特征分辨率 (可選配20瓦)

4.  密封-透射式X射線管的發(fā)明，使產(chǎn)能更高，使用更持久，無(wú)需定時(shí)更換燈絲

5.  多重選擇有助于定制符合特定應(yīng)用要求的系統(tǒng)

6.  高功率下保持最高特征分辨率

7.  AXis - X射線圖像主動(dòng)防抖

8.  標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)檢測(cè)程序：QFN、BGA、Pad、金線線弧偏移

9.  μCT和X-Plane? 等可選附加設(shè)備，用于虛擬切片，且無(wú)需進(jìn)行切割

1. 采用最新低頂蓋設(shè)計(jì)，機(jī)器的表面溫度更低，環(huán)保節(jié)能

2. 優(yōu)化的新型加熱模組，最高可減少氮?dú)庀?0%

3. 革新的助焊劑回收系統(tǒng)，易更換清理

4. 極富靈活性的下降斜率，新型的強(qiáng)冷風(fēng)冷卻模組可提供3度/秒以上的冷卻速率

5. HELLER 獨(dú)家專有能源管理軟件

6. 免費(fèi)的一體化 CPK 軟件，三階數(shù)據(jù)管理

7. 工業(yè)4.0的兼容

1. 輕巧型工作頭

   -工作頭更換變得很簡(jiǎn)單

   -實(shí)現(xiàn)高速、高精度

2. 單側(cè)操作

   -縮短補(bǔ)料以及換線時(shí)的移動(dòng)距離

   -可自由設(shè)計(jì)生產(chǎn)線布局

3. 檢查元件是否豎立、缺件、正反顛倒

4. 排查不良元件的三維共面性檢測(cè)

5. 低沖擊貼裝

6. 芯片的LCR常數(shù)檢測(cè)

7. 電路板翹曲檢測(cè)

8. 全速執(zhí)行高精度、高密度貼裝

9. 多功能吸嘴，將吸嘴尺寸從4種( 0603、1005、1608、2125)整合為3種( S、M、L )

10. 可貼裝各種元件的DX工作頭

11. 67,200 cph/㎡　業(yè)內(nèi)最好的單位面積生產(chǎn)率

12. 線內(nèi)完成特殊工序

13. 支持各種貼裝，除了可以貼裝普通元件、大型、異形元件外，還可以壓入貼裝大型連接器等元件以及在抓取元件時(shí)控制夾緊力度

1. 對(duì)應(yīng)精細(xì)圖形的高精度

2. 高精度印壓控制

3. 適用于多款電路板的夾板結(jié)構(gòu)

4. 換線正確無(wú)誤

5. 使錫膏量維持在合理的水平

6. 通過(guò)獨(dú)特的結(jié)構(gòu)來(lái)提高清潔效率

1. Jade Plus可以獨(dú)特地檢測(cè)您的產(chǎn)品品質(zhì)。

2. 內(nèi)置尺寸測(cè)量工具、BGA空洞分析、凸點(diǎn)直徑和圓度以及通孔填充，可快速查找并表征缺陷，幫助您達(dá)到IPC-A-610和IPC-7095合規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。

3. 0.95μm解析度決定了是否能在無(wú)源元件中發(fā)現(xiàn)微裂紋。

4. 諾信DAGE雙傾斜角探測(cè)器的獨(dú)特幾何結(jié)構(gòu)是檢測(cè)缺陷的最快路徑，而這些缺陷僅在特定視角下才能看見(jiàn)。

5. 第四代開放管技術(shù)非常適合以微米級(jí)解析度檢測(cè)電子樣品。

6. Gensys軟件專為電子檢測(cè)而開發(fā)，將全面的測(cè)量工具和自動(dòng)化整合到一個(gè)可以快速學(xué)會(huì)的直觀點(diǎn)擊式平臺(tái)中，因此您可以更快地獲得最大的生產(chǎn)力。

7. QuadraGEN專為Quadra?系列高解析度X射線檢測(cè)系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，可提供高質(zhì)量X射線圖像所需的功率和穩(wěn)定性。

   
   

1.  獨(dú)特的集成技術(shù)

Explorer? one 在圖像鏈的每個(gè)步驟都具有專有技術(shù)，從生成和檢測(cè)X射線到圖像增強(qiáng)和測(cè)量。每個(gè)組件都有一個(gè)目的：為電子檢測(cè)創(chuàng)建最高質(zhì)量的圖像。

2.  Quadra^? X射線管技術(shù)

高質(zhì)量的圖像從X射線源開始。Explorer one使用QuadraNT^?X射線管技術(shù)（也適用于我們的Quadra系列X 射線檢測(cè)工具）在每個(gè)功率級(jí)提供市場(chǎng)領(lǐng)先的圖像質(zhì)量，而無(wú)需維護(hù)。

3.  專門設(shè)計(jì)用于電子器件的檢測(cè)

能查看小至2μm的產(chǎn)品特性，這種高清細(xì)節(jié)的檢測(cè)功能與只是 檢測(cè)鍵合是否存在有著很大的區(qū)別。專為Explorer one 開發(fā)的AspireFP? one平板探測(cè)器經(jīng)過(guò)優(yōu) 化，能在電子樣品中實(shí)現(xiàn)最高對(duì)比度。

4.  顯示最精細(xì)的細(xì)節(jié)

超過(guò)30種先進(jìn)的過(guò)濾器可以顯示最清晰的圖像并展示最精細(xì)的細(xì)節(jié)，讓您更快地找到特征和缺陷。

5.  一直朝上

絕對(duì)不會(huì)看錯(cuò)方向。無(wú)論您從哪個(gè)側(cè)面觀察，Explorer one 獨(dú)特的雙軸傾斜觀察功能均可使電路板朝上，樣品肯定不會(huì)旋轉(zhuǎn)。

1. 切割速度高達(dá)100毫米/秒

2. 定位速度高達(dá)1400毫米/秒

3. 兩個(gè)獨(dú)立的工作站

4. 機(jī)械抓放臂將已切割的線路板送出以進(jìn)行下一步操作

5. 高速水冷主軸

6. 先進(jìn)的刀具管理系統(tǒng)

7. 采用視覺(jué)設(shè)備輔助的示教工具用以編輯刀具切割軌跡

1. 對(duì)應(yīng)大尺寸電路板的生產(chǎn)以及2種產(chǎn)品的同時(shí)生產(chǎn)

   -AIMEX III可以對(duì)應(yīng)最大為L(zhǎng)774mm×W710mm的大型電路板。

   -此外，雙搬運(yùn)軌道軌道規(guī)格機(jī)還可以同時(shí)進(jìn)行2個(gè)電路板種類的平行生產(chǎn)，可以大范圍地對(duì)應(yīng)各種電路板尺寸和生產(chǎn)方法。

2. 高通用性工作頭(0402型元件～74×74mm)

   DX工作頭能夠結(jié)合元件的款式(比如芯片、大尺寸元件、不規(guī)則元件)動(dòng)態(tài)更換專用Tool。 配合多功能吸嘴(Wide range nozzle)一起使用能夠進(jìn)一步提高貼裝效率。

3. 換線次數(shù)最小化

   機(jī)器上配備了帶130個(gè)料槽的大容量料站，可搭載所有的必要元件，如果再利用MFU進(jìn)行整體換線，就能夠?qū)Q線時(shí)間降至最少。

4. 簡(jiǎn)單快速啟動(dòng)生產(chǎn)

   憑借自動(dòng)創(chuàng)建數(shù)據(jù)功能與采用大型觸摸屏的機(jī)上編輯功能，不僅能迅速啟動(dòng)新產(chǎn)品的生產(chǎn)，還能立即處理發(fā)生臨時(shí)變更元件或程序的緊急狀況。

5. 易導(dǎo)入的緊湊型設(shè)計(jì)

   -AIMEX IIIc是一款機(jī)器寬度為1,280mm、縱深尺寸為2,346mm的緊湊型設(shè)備。

   -AIMEX IIIc不僅保留了AIMEX III的性能，它還進(jìn)一步追求更高的單位面積生產(chǎn)率以及在各方面的易導(dǎo)入性。